芯东西10月14日报道，10月13日，港交所披露中国大陆第三大晶圆代工企业晶合集成的整体协调人公告。晶合集成是安徽最大的晶圆代工厂，于9月29日正式递表港交所。
晶合集成成立于2015年5月，是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。
其晶圆代工服务覆盖五大集成电路产品类别：DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU。这些集成电路是实现消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等多元终端市场关键功能的重要元件。
根据弗若斯特沙利文的资料，2024年，以营收计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，以及全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业。
2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度是全球第一。
截至最后实际可行日期，晶合集成已开始28nm逻辑集成电路试产，启动40nm 高压OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产，并正在稳步推进OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。
晶合集成于2023年5月在A股上交所科创板上市，截至10月14日收盘，最新市值为729亿元。
01.
2023年净利润暴降，
去年收入91亿元
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，晶合集成收入分别为100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元、51.30亿元，净利润分别为31.56亿元、1.19亿元、4.82亿元、2.32亿元，研发费用分别为8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元、6.95亿元，毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%、24.6%。
▲2022年至2025年1-6月，晶合集成的营收、年内利润、研发支出变化（芯东西制图）
按技术节点划分，90nm是其主要收入来源，但收入占比近三年逐年下滑。
按业务线划分，晶合集成的收入主要来自为电视、智能手机、平板电脑等消费电子的显示器所用的DDIC提供代工服务。
2025年1-6月，中国大陆地区收入占其总收入的59.6%。
晶合集成的合并财务状况表如下：
现金流量概要如下：
2025年6月30日，晶合集成在中国大陆及日本有5492名全职雇员，共有研发人员1924名，占员工总数的35.0%，其中64.8%拥有硕士或以上学位，核心研发人员平均拥有10年以上的相关行业经验；持有专利1177个，其中发明专利911个、实用新型专利266个。
02.
上半年出货超78万片12英寸晶圆，
五大客户贡献过半收入
晶合集成在安徽省合肥市经营一个专注于12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，将生产设施集中在单一制造园区内。
该生产基地于2017年开始运营，支持150nm至40nm技术节点的各类产品生产。截至2025年6月30日，生产基地的总建筑面积约为387,007.6平方米。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，晶合集成晶圆总出货量分别为106.05万片、93.59万片、136.66万片、78.84万片12英寸晶圆。
其设计产能、实际产量、产能利用率如下：
2025年1-6月，晶合集成12英寸晶圆的平均月产量为13.26万片。
其晶圆代工的生产周期通常为期1至3.5个月，视乎产品类型、技术节点及生产制程复杂程度而定。
于往绩记录期间，来自个别占晶合集成收入10%以上的客户的收入如下：
五大客户的收入分别占其各年度/期间总收入的60.7%、64.2%、62.2%、58.1%。
2025年1-6月前五大客户信息如下：
各年度/期间五大供应商的采购额分别占其同期采购总额的37.7%、39.9%、34.9%、37.5%。
03.
合肥建投控股39.74%
截至最后实际可行日期，合肥国资委旗下合肥建投控制晶合集成已发行股本总额约39.74%，包括直接拥有23.35%及透过合肥芯屏间接拥有16.39%，合肥芯屏的普通合伙人为建投资本，而建投资本则由合肥建投控制。
蔡国智自2020年4月加入晶合集成并担任董事长兼执行董事，今年72岁，在半导体行业有超过30年的经验。
他于1975年6月在中国台湾获得国立阳明交通大学（前称中国台湾交通大学）计算与控制工程学士学位，1995年1月加入力晶创投，2008年4月至9月担任力晶制造董事长，2018年9月至2019年4月担任力晶制造副董事长及于2019年5月至2020年4月担任力晶制造国际策略总监。
邱显寰今年55岁，分别于1992年6月及1994年6月在中国台湾获得国立成功大学机械学士学位及航空太空工程硕士学位，在半导体行业拥有近30年经验，于2016年6月加入晶合集成，自此先后担任A1厂厂长、协理、营运副总经理及资深副总经理，自2025年9月起担任晶合集成联席总经理。
另一位联席总经理郑志成博士今年56岁，在1998年6月获得中山大学材料科学与工程博士学位，2002年11月至2019年4月担任台积电资深部经理，在半导体产业拥有逾20年经验。
他于2021年7月加入晶合集成，先后担任前瞻技术发展中心资深处长及研发资深副总经理，自2025年9月起担任晶合集成联席总经理。
2024年，晶合集成的董事、CEO及监事酬金如下：
04.
结语：国内芯片自给率逐步提升，
晶圆代工三强均走向“A+H”
在全球供应链不稳定性增加的大背景下，中国大陆芯片产业自给率正逐步提升。
根据招股书，2020年，中国大陆芯片产业自给率仅为16.6%。2024年，中国大陆芯片产业自给率增至25.0%。随著芯片全产业链的发展和国产化替代的稳步推进，预计至2030年中国大陆芯片产业自给率增至50.0%。
晶圆代工属于国产化替代中技术壁垒最高的部分之一。
一方面，部分芯片设计企业的晶圆代工需求转移向大陆企业，促使中国大陆晶圆代工行业的快速发展；另一方面，中国大陆晶圆代工产业链的完善为晶圆代工企业承接先进制程芯片的代工需求提供了物质和技术基础，国内原材料、生产设备、封装测试产业及其他半导体行业链也不断实现国产化，成为推进中国大陆晶圆代工行业发展的动力。
继中芯国际、华虹公司后，排名国内第三的晶合集成也踏上“A+H”双重上市路。在国产替代需求的刺激下，晶合集成拟将新募资用于研发及优化新一代22nm技术平台、基于AI技术的智能研发及生产等，为其在增量市场的发展奠定基础。
本文来自微信公众号“芯东西”，作者：ZeR0，编辑：漠影。
